2003年中国集成电路产业保持了持续发展的良好势头，集成电路的总产量首次突破100亿块，达到134.1亿块，比2002年增长39.3%。实现出售的收益2074.1亿元，同比增长41%。出口102.3亿块，同比增长30.7%，出口额达52.2亿美元；进口420亿块，同比增长28.8%，进口额达342.9亿美元；贸易逆差达到317.72亿块和290.7亿美元，分别比2002年增长了28.2%和46%，已成为影响中国外贸收支平衡的一个重要因素。

  2003年，中国集成电路产业各价值链均有不俗表现，其发展呈现出以下特点：

  制造业的产能迅速得到释放。由于2001年开始投资建设的项目陆续建成并投入到正常的使用中，2003年，中国集成电路芯片制造业的产能迅速得到释放，芯片制造业粗具规模，实现出售的收益60.5亿元，同比增长27.9%。截至2003年底，中国拥有8英寸圆片生产线的企业有上海华虹NEC、中芯国际（上海）等6家；拥有6英寸圆片生产线的企业有北京首钢日电、上海先进等6家；拥有5英寸圆片生产线家。集成电路芯片制造业的月投片规模已接近50万片（按6英寸折算），新建的8英寸生产线微米，部分项目甚至已经升级到0.13微米的水平，但6英寸以下的芯片生产线微米以上的工艺技术水平上。

  2003年，中国集成电路芯片制造业最突出的特点是代工成为一种潮流。作为国内顶级规模、技术最先进、服务项目最齐全的8英寸晶圆代工厂，中芯国际（上海）的生产规模已达到了月投6万片的水平，可为客户代工的产品门类已接近100种，还可以向客户提供先进的铜制程与光掩膜制造服务。而国内第一家8英寸芯片生产线——上海华虹NEC也开始转向专业代工。同时，世界最大的专业代工厂商——台积电已经在上海建设芯片代工生产厂，预计2005年初投产。

  设计业取得突破性进展。在2003年中国集成电路产业链各环节中，设计业的增长最为引人注目。2003年实现出售的收益44.9亿元，同比增长107.9%，并涌现出10家出售的收益超过1亿元的企业，比2002年增加了3家，个别企业的出售的收益已突破5亿元，设计业已成为国内半导体产业中增长最快的行业。与此同时，设计水平也有了大幅度的提高，以方舟、龙芯、北大众志等为代表的CPU、爱国者3号数字电视解码芯片及星光系列音视频解码芯片等大量具有自主知识产权的产品研制成功并投向市场，标志着国内集成电路设计业的设计水平慢慢的开始步入世界先进行列。

  封装测试业已具备一定的生产能力。2003年中国集成电路封装业也取得了一定的进展。PGA、BGA、MCM等新型封装形式已开始形成生产能力，主要承接对外加工任务，封装裸片大部分为进口，封装后的电路主要返销国外。就技术水平看，大致上可以分为三个层次：位于第一梯队的是三星、英特尔（上海）半导体公司和摩托罗拉（天津）半导体公司等独资企业，它们的技术较为先进，与国际领先水平差别不大；其次是合资公司，如南通富士通、上海松下、深圳赛意法等，其封装、测试等已基本实现了自动化过程，达到了国际20世纪90年代初水平；再次就是国内的中小企业及研究院所，其封装技术水平相对较为落后。

  产业投资热度持续升温。2003年中国集成电路产业的投资热潮持续升温，投资建厂的地点也由过去的上海、北京、天津等中心城市开始向深圳、杭州、南京、宁波、苏州、湖州、常州、青岛等沿海经济发达地区，乃至西安、沈阳、乐山等中西部地区扩散。作为集成电路产业的核心，芯片制造一直是集成电路产业投资的重中之重。在海尔集团宣布进军IC芯片制造业后，世界最大的芯片代工企业——台积电也正式落户上海松江，除此以外还有6个6英寸芯片生产线项目分别在上海、无锡、常州、南京、沈阳、西安等城市上马。以上8个项目的计划投资总额达到23.26亿美元，其投资规模远高于历年同期水平。

  产业群聚效应日益凸现。在国内集成电路产业快速地发展的同时，其产业群聚效应日益凸现。长江三角洲、京津环渤海湾以及珠江三角洲地区慢慢的变成了中国集成电路产业的集中地，全国集成电路产业95%以上的出售的收益来自于这三个地区。其中，包括上海、江苏和浙江在内的长江三角洲地区是中国最主要的集成电路制造基地，在国内集成电路产业中占有主体地位，全国55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业和近50%的集成电路设计企业集中在这里，2003年该地区集成电路的出售的收益约占全国的64.2%。该地区已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链；包括北京、天津、河北、辽宁和山东5省市的京津环渤海湾地区是中国集成电路研发、设计和制造的又一重要基地，已初步形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的较为完整的集成电路产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件；珠江三角洲地区作为国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路与半导体分立器件市场，依托发达的电子整机制造业，近年来其集成电路设计业发展较快。

  虽然2003年中国集成电路产业取得了较快发展，但整体水平仍有待提升，特别是与美、日、韩等集成电路发达国家相比，无论是产业规模还是技术水平，都存在着很大的差距。从产业规模来看，2003年中国集成电路产业出售的收益仅占全球的3.4%，所占比例还很小；从技术水平上看，中国芯片制造的工艺只达到8英寸、0.25～0.18微米水平，与国际上12英寸、0.13微米的领先水平相比仍存在一定差距；而在芯片设计水平上，国内集成电路设计企业的设计水平在0.5微米以上的仍占较大比重，而欧美集成电路设计企业的设计水平则有90%都在0.25微米以下。